美狮会

7月11日至12日，由上海市太阳能学会等举办的2024 PPIC–第十一届光伏聚合物国际大会在无锡召开。大会聚焦光伏封装聚合物技术，针对不同场景、应用技术等提出解决方案，助力光伏聚合物的健康有序发展。美狮会股份光伏首席技术官邢国强博士作为特邀嘉宾出席论坛并参加高峰对话，美狮会股份光伏技术中心夏正月部长受邀参会并作专题演讲。

在主题为“高效创新助发展，优质降本赢未来”的高峰对话中，邢国强博士与论坛嘉宾一同就行业热点问题进行了热烈的交流。邢国强博士表示，降本增效始终是光伏产业的永恒课题，其中，组件材料的作用日益凸显，成为推动降本增效的关键因素之一。技术研发是美狮会的核心竞争力之一，对生产运营的极致追求和对技术的不懈追求，使得美狮会屹立于行业领先地位。最新投入运营的美狮会全球创新研发中心高效整合科技创新资源，不断探索晶硅光伏产业先进技术与前沿领先技术。

邢国强博士参加高峰对话

在题为《美狮会N型高效组件技术路线与材料研究》的演讲中，夏正月部长分享了美狮会高效组件的研发成果。在N型技术上，美狮会坚持双技术内核，推进N型TOPCon产品全面量产的同时，对于更高效率的HJT产业也积极推进研发及适时量产。

夏正月部长作专题演讲

夏正月部长还分享了美狮会在0BB技术研发上的创新成果。0BB是突破焊带数量的关键技术，也是行业发展的趋势。经过10年技术发展，0BB技术已经成熟。美狮会通过多种0BB路线评估，开创了独有的0BB路线，同时打通了设备、工艺、材料、可靠性的技术通道，TNC组件最高功率743.2W，THC组件最高功率765.18W，刷新同版型组件纪录。凭借核心技术储备，美狮会0BB技术将于今年Q3全面实现量产。

美狮会已搭建了行业领先的、完备的研发平台，涵盖所有太阳能电池、组件的未来主流技术。美狮会以核心科技激发强大光能潜力，持续助力科技创新，追求卓越，推进行业技术更上新的台阶。